المعارض الخارجية

التقِ HENGFENG في معرض CHINAPLAS 2026

2026.05.181 دقائق قراءةHENGFENG Engineering Team

HENGFENG · Blueprint Series

عروض حية لآلات الأكواب بالقالب المائل من سلسلة HFTF-T وخطوط بثق الألواح HFSJ.

ستشارك HENGFENG في معرض CHINAPLAS 2026 بعروض حية لآلات تصنيع الأكواب بالقالب المائل من سلسلة HFTF-T وخطوط بثق الألواح HFSJ.

يمكن للزوار مشاهدة سلسلة الإنتاج الداخلية الكاملة — من بثق الألواح إلى الأكواب الجاهزة الملفوفة الحافة والمعبأة — ومناقشة تكوين الخطوط المتكاملة مع فريقنا الهندسي.

تواصل معنا لتحديد موعد للقاء في الجناح.

اطلب عرض سعر

كوّن هذا الخط لمصنعك

أخبرنا بحجم كوبك ومادتك والإنتاج المستهدف — يرد مهندسونا خلال 24 ساعة.